Vom 14. bis 16. März 2023 trifft sich die Embedded-Community wieder in Nürnberg. In den Hallen 1, 2, 3, 3A, 4 und 4A zeigen Hersteller und Distributoren, aber auch Start-ups, den State-of-the-art dieser vielseitigen Branche. Hier präsentieren wir Highlights aus Halle 1.
Halle 1 bietet ein buntes Angebot an Ausstellern: von Speichern über Embedded-PCs bis hin zu Displays und gedruckter Elektronik. Hier finden Sie den Hallenplan der Embedded World. Die einzelnen Hallen finden Sie im Messebegleiter.
Ein Highlight auf dem Apacer-Stand ist die nächste Generation von DDR5 RDIMM Modulen für Server mit einer Übertragungsrate von bis zu 4800 MT/s. Mit einem Plus an Leistung, Kapazität, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit unterstützen sie alle KI- und Edge-Anwendungen der nächsten Generation. Ihr 12-V-Power-Management-IC (PMIC) auf dem DIMM steuert effizient die Strombelastung des Systems, eingebaute Thermosensoren verhindern eine Überhitzung. Der On-Die ECC-Fehlerkorrekturmechanismus erhöht die Zuverlässigkeit, ein zusätzliches Register verbessert zudem die allgemeine Systemstabilität erheblich.
Eine Neuheit ist die SV25T Transformed Series SSD. Durch den patentierten Konnektor von Apacer, der M.2 2242 SSD und funktionale Mehrwertmodule zu einer M.2 2280 SSD kombiniert, bietet sie eine enorme Produktflexibilität und Skalierbarkeit. Die Entwicklungszeit sowie Risiken und Kosten werden erheblich reduziert. Apacer wird außerdem neue Mitglieder der 112-Layer BiCS5 3D TLC SSD-Serie vorstellen
Angesichts wachsender Anzahl von Cyberattacken ist es unerlässlich, Vorsichtsmaßnahmen zu treffen, um wichtige Daten zu schützen. SSD-Laufwerke mit hardwarebasierten Security-Mechanismen gemäß aktuellen Industriestandards können hier unterstützen. Mehr Infos zu SSDs mit hardwarebasierter Verschlüsselung.
Basierend auf der PolarFire-FPGA-Architektur von Microchip stellen die Plattformen M100PF und M100PFS zuverlässige Embedded-Systeme für sichere, energieeffiziente Berechnungen in einer Vielzahl von Anwendungen bereit, darunter Smart Embedded Vision, industrielle Automatisierung, Kommunikation und IoT. Dazu ist Aries kürzlich eine Technologiepartnerschaft mit Emdalo Technologies eingegangen, um diese zukunftsweisende Technologie gemeinsam weiterzuentwickeln. Die M100PF SoM-Familie implementiert das PolarFire FPGA und reicht von 100K Logikelementen (LEs) bis 300K LEs. Sie verfügt über 12,7G-Transceiver und bietet einen um bis zu 50 Prozent geringeren Stromverbrauch als konkurrierende FPGAs der mittleren Leistungsklasse. Der M100PFS SoM integriert ein gehärtetes, echtzeitfähiges, Linux-fähiges, RISC-V-basiertes MPU-Subsystem in die Midrange-FPGA-Familie PolarFire SoC, das Embedded-Systemen niedrigen Stromverbrauch, thermische Effizienz und Sicherheit auf Verteidigungsniveau bietet.
Der freie Befehlssatz reist zu den Sternen: der erste RISC-V-Prozessor vermisst im Nanosatelliten Trisat-R Schwankungen der Signale von Satellitennavigationssystemen. Und Starfive kündigt eine RISC-V-SoC mit vier Kernen und 3D-Grafik an. Hier geht's zum RISC-SoC im All.
Wenn Bedienelemente immer intelligenter werden: Die Bopla Gehäuse Systeme GmbH zeigt auf der embedded world neue HMI-Systeme für die passgenaue Maschinensteuerung im Bereich der gedruckten Elektronik. Dabei stehen sowohl komplexe Schnittstellen via USB oder RFID als auch eine ultraflache Bauweise sowie die kostengünstige Umsetzung im Fokus. Im Bereich der Touch-/Display-Integration präsentiert der Systemanbieter für Gehäusetechnik unterschiedliche Beispiele für kapazitive oder resistive Anwendungen – von der Konzeption über die Herstellung bis hin zur ESD-gerechten Verpackung einer komplett eingehausten Einheit.
Im Bereich der gedruckten Elektronik liegt der Schwerpunkt auf dem elektrisch bedruckten Trägermaterial mit intelligenten Zusatzfunktionen. Ob transparente Touchtasten, kapazitive Folientastaturen oder USB-Tastaturen: Bopla präsentiert Beispiele mit zum Teil komplexen Schnittstellen zu den Maschinen der Anwender.
Der Hersteller von Embedded PCs, Panel PCs und Industriemonitoren und GPU-Computern zeigt seine komplette Produktpalette und diese Neuerungen:
Anhand praxisnaher Anwendungsbeispiele können Standbesucher an den Exponaten direkt erfahren, wie vielfältig die Nutzungsmöglichkeiten auch branchen- und marktübergreifend sein können. Die bedarfsorientierte Bedienbarkeit steht dabei genauso im Fokus, wie die reibungslose Systemintegration.
Mit dabei sind eine Kiosk-Lösung mittels Gestensteuerung, Buttondeck-Monitore für Gaming-Anwendungen, leistungsstarke SBCs auf Basis der i.MX8M-Prozessorserie für mehr Modularität sowie ein transparentes 55“-OLED-Display für verschiedene Einsatzmöglichkeiten.
Als Schnittstelle zwischen Mensch und Maschine bietet das berührungslose Bedienen mittels Gestensteuerung zahlreiche Vorteile. Auf Basis der GestIC-Technologie von Microchip hat Data Modul ein Controllerboard entwickelt, das die 2D-PCAP-Funktionalität mit 3D-Gestensteuerung kombiniert. Darüber hinaus stehen auch kamera- sowie IR-basierte Lösungen zur Verfügung. Auf der Messe in Nürnberg zeigt der Hersteller ein 32" easy Panel Display als Self-Service-Kiosk mit einer kamera-basierten Lösung. Neben der gewohnten Eingabe auf dem Bildschirm, kann die GUI auch mittels definierter Gesten berührungsfrei bedient werden.
Startschuss für die nächste Generation intelligenter Display-Technologie von Demmel Products: Ein 1,8-GHz-Quad-Core-Prozessor (i.MX8M Plus von NXP) mit integriertem Video- und Grafikprozessor für 3D-Rendering, ein High-Res Optically Bonded Display, modifizierbares Yocto-Linux-OS, das sind die Hauptzutaten der iLCD Linux Serie. Dank des vollwertigen, frei modifizierbaren Betriebssystems können intuitive und performante Benutzeroberflächen – ähnlich dem Smartphone – entwickelt werden. Erhältlich ist es in schlanker Form als „Bonded-Solution“, was besonders bei beengten Verhältnissen hilft oder als Motherboard, das unkompliziert mit Demmel-LCDs verbunden werden kann. Die Kommunikation nach außen kann über USB, Ethernet, CAN, I2C, SPI und I/Os erfolgen. Außerdem kann ein externes HDMI-Display angeschlossen werden.
Das Unternehmen stellt seinen neuen flexiblen 3,5-Zoll-Single-Board-Computer mit dem RK3568 SoC vor. Die vielseitige Plattform verfügt über eine Arm Cortex A55 Quad-Core-CPU mit bis zu 2,0 GHz, bis zu 8 GByte LPDDR4X, integrierten eMMC-Speicher sowie M.2 E- und M-Sockel für Mobilfunk bzw. PCIe-SSD. MIPI-DSI unterstützt entweder HDMI-2.0-, eDP 1.3- und LVDS-Display-Ausgänge, während eine MIPI-CSI-Schnittstelle für Kamera-Add-Ons bereitsteht, die Visual-Edge-Anwendungen unterstützen. Bis zu zwei Ethernet-Schnittstellen mit optionalem PoE, sieben USB-Ports zur Erweiterung und vier COM-Ports (RS232 oder RS485) sind für Industriegeräte verfügbar, während die drahtlosen Konnektivitätsoptionen Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.0 umfassen. Gängige Peripherieschnittstellenoptionen umfassen I2C, GPIO, SPI, CAN-FD. Breiter Spannungseingang von 12 bis 24 Volt wird unterstützt, mit eingebautem Spannungsschutz. Produktdesigns können das Android-Betriebssystem für die Bereitstellung von Apps und Diensten verwenden.
Zur Embedded World 2023 kündigt EKF Elektronik (Halle 1 / Stand 1-406) die Entwicklung zwei neuer 3HE CompactPCI-Prozessorboards mit Intel Core- und Xeon-Prozessoren der 11. Generation an (Codename Tiger Lake H45). Sie werden zum einen in CompactPCI Serial Auslegung und zum anderen in einer sowohl CompactPCI Classic als auch CompactPCI PlusIO unterstützenden Variante verfügbar. Letztere Variante unterstützt noch den klassischen parallelen PCI-Bus, für den es auch heute noch zahlreiche Erweiterungskarten in Form von COTS und Eigenentwicklungen gibt. Entwickler von CompactPCI-basierten Systemen können somit jedwede Auslegung von CompactPCI-Systemen umsetzen und ihre Investitionen in diesen 1999 gelaunchten PICMG Standard langfristig sichern. Die neuen Baugruppen haben eine Langzeitverfügbarkeit bis mindestens 2032 – genauso wie die bereits verfügbaren CompactPCI-CPU-Baugruppen mit Intel Xeon E3 v6 Prozessoren der 7. Generation (Codename Kaby Lake), die das Unternehmen ebenfalls für alle drei Sub-Spezifikationen von CompactPCI anbietet.
Dieses Jahr wird Offline-Sprachbedienung als Anwendungsbeispiel im Smart Caravaning-Bereich gezeigt. Es können alle Befehle von Licht bis Heizung berührungslos und offline über Sprache gesteuert und umgekehrt Ansagen beispielsweise zu den Füllständen der Tanks über Sprachausgabe generiert werden. Natürlich ist die Bedienung auch zentral über ein hochauflösenden TFT-Touchpanel mit übersichtlichem User Interface möglich.
Das Unternehmen zeigt außerdem die neuesten Entwicklungen rund um Mobilfunk für das Internet of Things, ob 5G NB oder LoRaWAN und speziell neue Kommunikationslösungen des Partners Multitech, Embedded-Lösungen und -Funkmodule ebenso wie fertige Router, Gateways und Sensoren. Speziell für Embedded-Anwendungen konzipiert sind die gezeigten AC/DC- und DC/DC-Wandler auch in SMD-Ausführung sowie Netzteile ab 0,25 Watt bis in den kW-Bereich. Mit On Board-Stromversorgungen lässt sich die gesamte Versorgungskette vom Netzanschluss bis zum Point of Load abdecken und in Systeme integrieren.
In den letzten Jahren sind aufgrund gestiegener Anforderungen im Bereich Mobilität und Industrie eine Vielzahl neuer Funkstandards auf den Markt gekommen. LoRaWAN, 4G, 5G etc. sind in aller Munde – aber wann sollte welcher Standard genutzt werden? Alles Wichtige zu IoT-Funkstandards hier.
Der Fokus des Unternehmens liegt im Jahr 2023 auf sicheren und zuverlässigen Lösungen für robuste und anspruchsvolle industrielle Code- und Datenspeichersysteme. Mit seinem Portfolio an High-End-Controllern zeigt Hyperstone, dass die strengen industriellen Anforderungen erfüllt werden können, wenn der Anwendungsfall eines Systems richtig verstanden wird und der zugehörige Controller bewusst für diese Anwendung ausgewählt und optimiert wird.
Auf der Messe wird Hyperstone auch seinen Fokus auf Sicherheit mit seinem neuesten FIPS-zertifizierten S9S Flash-Speicher-Controller präsentieren, der zuverlässige Flash-Unterstützung mit erweiterten Sicherheitsfunktionen für industrielle SD- und microSD-Karten bietet.
Quick-Connect-Studio ist eine Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Mit Quick-Connect Studio lassen sich Bausteine und Subsysteme grafisch per Drag & Drop in die Cloud ziehen, um die eigenen Lösungen umzusetzen. Nach dem Ablegen der einzelnen Blöcke können die Anwender die Software automatisch generieren, kompilieren und realisieren. Dies ist ein wichtiger Schritt in Richtung einer codefreien Entwicklung (No-Code-Paradigma). Die Entwicklung von serienreifer Software wird damit so einfach wie das Zusammensetzen von Bausteinen. Dank Quick-Connect Studio lassen sich in weniger als zehn Minuten vollständige Lösungen in der Cloud erstellen und auf Hardware bereitstellen. Hierfür sind nur sehr geringe Vorkenntnisse bzw. Investitionen erforderlich. Die Rechenleistung der Cloud sorgt für eine schnelle Umsetzung. Die moderne grafische Benutzeroberfläche reduziert die Einarbeitungszeit und ermöglicht die Wiederverwendung von Projekten.
Für das IoT ausgelegte Sensoren machen heute einen signifikanten Anteil am weltweiten Sensormarkt aus. Er soll auch weiterhin stark ansteigen. Geht es nach den Spezialisten von IoT Analytics werden fünf Trends den Markt künftig enorm prägen. Zu den vielversprechenden Sensortrends im IoT.
Vorgestellt wird Technologie auf Basis von x86, Arm und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Halbleiter-Anbieter. Das Portfolio umfasst Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), ready-to-use Human Machine Interfaces (HMI) und vollständig auf Kundenwünsche angepasste und zertifizierte Gesamtgeräte. Seco-Produkte werden mit passenden Betriebssystemen und bei Bedarf mit Zertifizierungen ausgeliefert. Damit sind sie systemintegrationsfähig für Anwendungen im industriellen IoT (IIoT), im Gesundheitswesen, im Transportwesen und anderen Bereichen, in denen Flexibilität, Zuverlässigkeit, Robustheit und Sicherheit entscheidend sind.
Zu den Highlights, die SemsoTec auf der embedded World präsentiert, zählen die neue 7“, 10,1“ und 15,6“ Displaytouch-Familie für Outdoor Anwendungen, gebogene Displays mit Local Dimming, sowie Optical Bonding- und Panther Black-Lösungen, die für eine ausgezeichnete optische Brillanz für anspruchsvolle Displayanwendungen sorgen.
Yamaichi Electronics hat eine Adapter-Plattform für OSM entwickelt. Dieser Testadapter ist ein modulares System wobei einfache Handhabung und Robustheit im Vordergrund stehen. Mit den dafür ausgewählten Federkontakten eigener Herstellung und dem passenden Deckel werden die Module zielsicher und zuverlässig über tausende Zyklen kontaktiert.
Den Testadapter gibt es in vier Größen, um die Modulgrößen 0, S, M und L aufzunehmen. Dieser wird einfach auf ein Trägerboard z.B. Basis- oder Evaluierungsboard aufgeschraubt, das die dementsprechenden Kontaktpads entsprechend dem standardisierten Pin-Layout vorsieht. Dabei wurde darauf geachtet, dass der Platzbedarf jedes der vier Testadapter minimiert wurde um maximalen Raum für Ihre Applikation zu bieten.
Ihre Begeisterung für Physik und Materialentwicklung sorgte dafür, dass sie im Rahmen ihres Elektrotechnik-Studiums ihre wahre Berufung fand, die sie dann auch ins Zentrum ihres beruflichen Schaffens stellte: die Mikroelektronik und die Halbleiterfertigung. Nach Jahren in der Halbleiterforschung recherchiert und schreibt sie mittlerweile mit tiefem Fachwissen über elektronische Bauelemente. Ihre speziellen Interessen gelten Wide-Bandgap-Halbleitern, Batterien, den Technologien hinter der Elektromobilität, Themen aus der Materialforschung und Elektronik im Weltraum.
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Wuppertal Institut für Klima, Umwelt, Energie gGmbH
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